אורבוטק תספק מערכות מתקדמות ב-57 מיליון דולר
09.12.2015 | 14:02
אורבוטק הודיעה היום (9/12/15) כי חברת הבת שלה, Technologies SPTS, תספק, ליצרנית שבבים גלובלית מובילה, מערכות fxP SIGMA לשיקוע מתכות במארזים מתקדמים, בשווי כולל של כ-57 מיליון דולר
המערכות ישמשו לשני תהליכים מרכזיים ביישום של מארזי FOWLP (FANOUT WAFER LEVEL PACKAGING) .FOWLP היא שיטה למימוש מארז מתקדם, שבה ניתן להקטין באופן משמעותי את עובי המארז ביחס לפתרונות קיימים.
מה חדש?
ההזמנות מחזקות את מעמדה המוביל של SPTS באספקת מערכות שיקוע (PVD) לתחום הצומח של ייצור מארזים מתקדמים בשיטת Fan-Out.
אורבוטק ביבנה
על-פי דוח, שפרסמה קבוצת המחקר Development Yole, בספטמבר 2015, ההשקה של מוצר ה-INFO של יצרנית השבבים הגלובלית TSMC צפויה לגרום לשוק האריזות FOWLP לגדול מ-240 מיליון דולר בשנת 2015 ל-2.4 מיליארד דולר בשנת 2020. עם שיעור גידול שנתי ממוצע של 54%. Yole צופה כי FOWLP יהיה התחום הצומח ביותר בעולם המארזים המתקדמים של שבבים. ההזמנה ממצבת את תחום המארזים המתקדמים כמנוע הצמיחה החשוב ביותר של SPTS.
העלייה בביקוש לטלפונים חכמים דקים יותר, טאבלטים, מיחשוב לביש ואינטרנט, מעניק יתרון גדול לגישה המאפשרת מארז דק וחסכוני. ישנם יישומים רבים של FOWLP שהחלו ועתידיים להתחיל בייצור המוני. SPTS, כחלק מחברת 'אורבוטק', בעלת הנגישות רחבת-היקף בסביבת יצור אלקטרוניקה מגוונת, נוטלת תפקיד מפתח בפתרונות ה-FOWLP למארזים מתקדמים, וצפויה ליהנות, כאמור, מהשינוי שיחול בתעשייה.
לדברי קווין קרופטון, נשיא SPTS וסגן נשיא ב'אורבוטק': "כאשר יצרנית שבבים מובילה מזמינה מספר מערכות משולבות של שיקוע עבור FOWLP, הדבר מהווה אבן-דרך משמעותית לתחום המארזים המתקדמים. הדבר מסמל את המעבר של התעשייה משימוש בFOWLP- ליישומי נישה לשבבים קטנים, לארכיטקטורה מרכזית עבור שבבים יקרי-ערך. אנו מצפים ש-FOWLP תהפוך לשיטת אריזה מובילה לשבבים."
אורבוטק ברחבי העולם. צילום מתוך אתר החברה